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광센서 모듈과 LED 모듈 생산업체인 익산의 ㈜LK전자는 반사판을 포함한 전력용 LED패키지를 개발하기 위해 호원대 중소기업산학협력센터를 찾았다. 전력용 LED를 제조하기 위한 필수요소중 하나인 반사판(Reflector Cup) 제조과정에서 발생하는 고비용 및 반사율 저하 등의 기술적 문제를 해결하기 위해 대학측의 연구인력과 장비가 필요했기 때문이다.

회사측은 우선 방열판용 리드프레임(Lead Frame, 반도체 칩을 올려 부착하는 금속 기판)에 별도의 반사판을 설치하지 않고 자체 리드프레임을 이용, 칩 크기별로 반사판을 만들어 제조경비 절감 및 제조공정을 단순화시킨 일체형 전력용 LED패키지 제조방법 개발에 주력했다.

회사측의 현장경험과 대학측의 전문인력 및 장비 지원 등의 역할분담에 힘입어 마침내 실리콘 수지량을 최소화하고 반사판의 폭과 깊이, 넓이를 칩 크기에 맞도록 자유롭게 가공하는 설계기술 개발에 성공, 특허출원까지 했다.

반사율 증대 및 노란띠(Yellow Band)의 최소화함으로써 다량생산 및 원가절감 등의 경제적 효과를 거둔 회사측은 향후 1W급, 5W급, 10W급 LED 제품을 단계적으로 개발하고 자동차 헤드램프 광원 등으로 제품을 응용화할 계획이다.

이와함께 이번 기술개발로 불량률이 크게 줄어 생산성이 92%까지 향상되고 매출액도 17억여원에서 32억원 가량으로 2배 가량 증대할 것으로 기대하고 있다.

호원대 관계자는 "산학협력사업을 통해 유기적인 정보교류 및 기술교환을 실시하고 우수한 기술인력을 양성하는 계기가 됐다"면서 "기술개발을 통한 업체의 신제품 개발계획에 따라 업체에서 요구하는 우수한 인재를 우선 채용하는 효과도 거뒀다"고 말했다.