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반도체 부품 전문기업 광전자는 한국고덴시, 나리지*온과의 통합 합병을 통해 글로벌 반도체 부품 전문기업으로 도약할 것이라고 14일 밝혔다.

이들은 고덴시 계열의 부품 3사로 광전자와 한국고덴시는 유가증권시장, 나리지*온은 코스닥시장에 상장돼 있다. 이번 합병으로 광전자는 존속되지만, 한국고덴시와 나리지*온은 소멸된다.

광전자는 이날 서울 여의도에서 기자간담회를 갖고 한국고덴시와 나리지*온과의통합 합병 절차가 마무리 단계에 있으며, 내달 1일 합병이 완료될 예정이라고 밝혔다.

곽훈영 경영총괄 부사장은 "3사 모두 유사사업을 영위하면서 네트워크 인프라를별도로 구축하며 진행했지만, 합병하면 하나로 통합된 네트워크 인프라 구축은 물론제품융합, 시스템 통합까지 분산된 영역을 집중해 일거에 진행할 수 있는 능력을 보유하게 된다"고 설명했다.

3사의 주요 부품은 광센서 칩과 모듈, 파워 디스크리트 칩, 적외선 LED 칩과 이를 응용한 모듈 제품 등이다. 합병 후에는 LED칩-패키지-모듈로 이어지는 수직계열화를 통해 규모의 경제를 실현하는 등 시너지 창출을 기대할 수 있다는 설명이다.

또 "SMPS(전원공급장치) 초대형 메이커인 델타, 세계적인 가전 업체인 스카이워스, TCL 등 대형 거래처를 확보해 합병 후에도 안정적인 매출구조를 가지게 될 것"이라고 전했다.

곽 부사장은 "이번 합병은 단순한 '덩치 키우기'가 아닌 사업 수주 경쟁력을 높이고 전방산업에 대한 시장 우위를 확보하기 위한 것"이라고 강조했다.

여기에다 각각의 회사가 보유한 원천기술의 컨버전스(융합)를 통해 신규 사업 영역을 확대할 것이라고 말했다.

3사의 올해 1분기 실적을 단순 합산하면 매출 920억원, 영업이익 63억원이다.

광전자 측은 이러한 실적 추이를 감안할 때 연간 4천억원대의 매출과 영업이익 300억원대를 달성할 수 있을 것으로 예상했다.

광전자는 지난 4월15일 합병 이사회 결의 통과 직후 합병계약을 마무리한 데 이어 지난달 12일 증권신고서를 금융감독원에 제출, 현재 통합 합병 절차를 밟고 있다. 지난달 31일 합병승인을 위한 주주총회를 거쳐 주식매수청구기간(이달 1일~20일)이 지나고 다음 달 5일 합병 등기를 마무리할 예정이다.